“比小更小”

用2个铝框架，2个纳米处理器超级计算机，16个贴片电感，32个贴片电容，16个RAM芯片，32根1x退火铜导线和576mb液态锡/288mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块LuV级别的集成电路，可以参与合成LuV等级的机器。