“更小也更强”

用2个基础集成电路，一块酚醛树脂印刷电路基板，两个电阻，两个二极管，4个银螺栓，4捆细金导线和144mb液态锡/72mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块MV级别的集成电路，可以参与合成MV等级的机器，也可以在电路组装机上组装进阶集成电路。