“比小更小”

用1块环氧树脂印刷电路基板，2个纳米处理器，4个贴片电感，8个贴片电容，16个RAM芯片，16捆细琥珀金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块EV级别的集成电路，可以参与合成EV等级的机器，也可以在电路组装机上组装纳米处理器超级计算机。