“得益于晶体蚀刻技术”

用2个高速钢-E框架，2块晶体处理器超级计算机，32个RAM芯片，2个HPIC芯片，8根1x铌钛合金导线，8个高级贴片电感，16个高级贴片电容，8个高级贴片二极管和1440mb液态焊锡在装配线上组装的电路板。

该配方需要在研究站里用晶体处理器超级计算机研究。

作为一块UV级别的集成电路，可以参与合成UV等级的机器。