“比小更小”

用1块环氧树脂印刷电路基板，2个纳米处理器集群，8个贴片二极管，4个NOR储存器芯片，16个RAM芯片，16捆细琥珀金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块IV级别的集成电路，可以参与合成IV等级的机器，也可以在电路组装机上组装纳米处理器主机。