“比小更小”

用1块环氧树脂印刷电路基板，1块纳米CPU芯片，8个贴片电阻，8个贴片电容，8个贴片晶体管，8捆细琥珀金导线和144mb液态锡/72mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块HV级别的集成电路，可以参与合成HV等级的机器，也可以在电路组装机上组装纳米处理器集群。

“比小更小”

用1块环氧树脂印刷电路基板，2个纳米处理器，4个贴片电感，8个贴片电容，16个RAM芯片，16捆细琥珀金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块EV级别的集成电路，可以参与合成EV等级的机器，也可以在电路组装机上组装纳米处理器超级计算机。

“比小更小”

用1块环氧树脂印刷电路基板，2个纳米处理器集群，8个贴片二极管，4个NOR储存器芯片，16个RAM芯片，16捆细琥珀金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块IV级别的集成电路，可以参与合成IV等级的机器，也可以在电路组装机上组装纳米处理器主机。

“比小更小”

用2个铝框架，2个纳米处理器超级计算机，16个贴片电感，32个贴片电容，16个RAM芯片，32根1x退火铜导线和576mb液态锡/288mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块LuV级别的集成电路，可以参与合成LuV等级的机器。