更小也更强

基础集成电路，一种 LV 级别的集成电路，可用于制作 LV 级别的机器和机械零件。

来源

基础集成电路的原材料至少需要 MV 级别的机器才能生产。

在电路组装机中，以最低 LV 级电压（16 EU/t），利用 144 mB 液态锡，组装 1 个覆膜印刷电路基板，1 个 IC 芯片，2 个电阻或贴片电阻，2 个二极管或贴片二极管，2 个细铜导线，2 个锡螺栓，产出 2 个基础集成电路，基础耗时 10 秒。可以用一半量的液态焊锡代替液态锡参与合成。

用途

基础集成电路囊括基础电子电路的所有用途，并且还可以制作优质集成电路。

更小也更强

优质集成电路，一种 MV 级别的集成电路，可用于制作 MV 级别的机器和机械零件。

来源

优质集成电路的原材料至少需要 MV 级别的机器才能生产。

在电路组装机中，以最低 LV 级电压（24 EU/t），利用 144 mB 液态锡，组装 2 个基础集成电路，1 个酚醛树脂印刷电路基板，2 个电阻或贴片电阻，2 个二极管或贴片二极管，4 个银螺栓，4 个细金导线，产出 2 个优质集成电路，基础耗时 20 秒。可以用一半量的液态焊锡代替液态锡参与合成。

用途

优质集成电路囊括优质电子电路的所有用途，并且还可以制作进阶集成电路。

“更小也更强”

用2个IC芯片，用2个RAM芯片，两块优质集成电路，两个晶体管/贴片晶体管，8个退火铜螺栓，8捆细琥珀金导线和144mb液态锡/72mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块HV级别的集成电路，可以参与合成HV等级的机器。