“得益于晶体蚀刻技术”

用1块多层纤维强化印刷电路基板，1块晶体CPU，2块纳米CPU芯片，6个高级贴片晶体管，6个高级贴片电容，8捆细铌钛合金导线和144mb液态锡/72mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块IV级别的集成电路，可以参与合成IV等级的机器，也可以在电路组装机上组装晶体处理器集群。

“得益于晶体蚀刻技术”

用1多层块纤维强化印刷电路基板，2块晶体处理器，24个RAM芯片，4个高级贴片电感，6个高级贴片电容，16捆细铌钛合金导线和144mb液态锡/72mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块LuV级别的集成电路，可以参与合成LuV等级的机器，也可以在电路组装机上组装晶体处理器超级计算机。

“得益于晶体蚀刻技术”

用1块多层纤维强化印刷电路基板，2块晶体处理器集群，4个RAM芯片，32个NOR储存器芯片，64个NAND储存器芯片，32捆细铌钛合金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块ZPM级别的集成电路，可以参与合成ZPM等级的机器，也可以在装配线上组装晶体处理器主机。

“得益于晶体蚀刻技术”

用2个高速钢-E框架，2块晶体处理器超级计算机，32个RAM芯片，2个HPIC芯片，8根1x铌钛合金导线，8个高级贴片电感，16个高级贴片电容，8个高级贴片二极管和1440mb液态焊锡在装配线上组装的电路板。

该配方需要在研究站里用晶体处理器超级计算机研究。

作为一块UV级别的集成电路，可以参与合成UV等级的机器。