“得益于晶体蚀刻技术”

用1块多层纤维强化印刷电路基板，2块晶体处理器集群，4个RAM芯片，32个NOR储存器芯片，64个NAND储存器芯片，32捆细铌钛合金导线和288mb液态锡/144mb液态焊锡在电路组装机上组装的电路板。

作为一块ZPM级别的集成电路，可以参与合成ZPM等级的机器，也可以在装配线上组装晶体处理器主机。