电路基板，是合成各种电路的基本原料之一。

随着阶段的推进，玩家将需要用到越来越高级的电路基板。

来源

基础电路基板

由木板和粘性树脂以 1 : 2 的数量比合成，得到覆膜电路基板。这也是最简单的电路基板，也是唯一一种能够通过直接合成来获取的电路基板。

由木粉和胶水在组装机中处理，得到酚醛树脂电路基板。这也是唯一一种需要在组装机中生产的电路基板。

利用铜箔、少量的硫酸和一种塑料片在化学反应釜中处理，得到塑料电路基板。塑料片可选用聚乙烯材料，此时单次产量 1 个；也可选用更高级的聚氯乙烯材料、聚四氟乙烯材料或聚苯并咪唑材料来参与生产，此时产量将分别提升至原来的 2 倍，4 倍以及 8 倍。

将上述原料中的铜箔换为退火铜材料，并利用增强环氧树脂片作为塑料材料，即可制得纤维强化电路基板。

进一步利用钯箔和硫酸来处理 2 个纤维强化电路基板，得到多层纤维强化电路基板。

利用培养皿、铌钛合金箔、LuV 电动泵、IV 传感器以及微量的无菌培养基在电路组装机中改造多层纤维强化电路基板，得到湿件电路基板。

印刷电路基板

在合成表中，利用 1x 铜导线包围覆膜电路基板摆放，合成得到覆膜印刷电路基板。该印刷电路基板也可在组装机中通过额外加入胶水来实现自动化合成。

在合成表中，利用 1x 银导线包围酚醛树脂电路基板摆放，合成得到酚醛树脂印刷电路基板。更高等级的印刷电路基板将无法通过直接合成得到。

酚醛印刷电路基板以及更高等级的印刷电路基板，均需要在化学反应釜中利用过硫酸钠或氯化铁作为原料之一来生产。印刷电路基板的等级越高，所需求的过硫酸钠（或氯化铁）越多，同时还会消耗更多相应等级的金属箔。生产等量的印刷电路基板所消耗的氯化铁的量为过硫酸钠的一半。

用途

基础电路基板仅可用于制作相应的印刷电路基板，或是参与生产更高等级的电路基板。

印刷电路基板可在工作台、电路组装机或装配线中用于生产下列元件：

• 覆膜印刷电路基板：基础电子电路、基础集成电路。均属于 LV 级电路；

• 酚醛树脂印刷电路基板：NAND 芯片、优质电子电路、优质集成电路。NAND 芯片用于合成 4x 超低压闪聚充电箱，其它电路均属于 MV 级电路）；

• 塑料印刷电路基板：NAND 芯片、闪存、微芯片处理器（LV 级电路）、微型处理器（MV 级电路）及其集群、超级计算机形态；

• 环氧树脂印刷电路基板：数据球、纳米处理器（HV 级电路）及其集群、超级计算机形态；

• 纤维强化印刷电路基板：兰波顿能量球（IV 级电池）、兰波顿能量球簇（LuV 级电池）、量子处理器（EV 级电路）及其集群、超级计算机形态；

• 多层纤维强化印刷电路基板：能量模块（ZPM 级电池）、晶体处理器（LuV 级电路）及其集群、超级计算机形态；

• 湿件印刷电路基板：能量簇（UV 级电池）神经处理单元（用于组装湿件处理器）、湿件处理器集群（ZPM 级电路）及其超级计算机形态。