微型处理器集群
中子素掺杂的晶圆
蚀刻电路 (信素)
BC石英电路板
不错的集成电路
BC比较器电路板
蚀刻电路 (铂)
黄压力板
信息卡规则内存单元
绿扳手
数据控制电路
基础电路板
NAND芯片
玻璃管
电子管元件 (金)
基础电子电路
硅晶圆
灰压力板
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奥利奥
KOBE
2609308431
SB66666
QED
麦穗Sama
安斯特里斯
psp_dada
fndxn
信素电路板 与 电路板 为同类物品/方块。
“需要焊接”
已装配完成,还未焊接的电路板
用于在浸洗器里与熔融锡/熔融铅/熔融钎焊合金焊接成电子电路
基础电路板可以用熔融锡/熔融铅焊接,其他的只能用熔融钎焊合金焊接,否则等级会降低
配方遵从“木桶原理”:装配成的电路板的等级取决于电路主板与电子元件中等级较低的一个,即高等级的电路主板/电子元件可以代替低等级的,但低等级的电路主板/电子元件不能代替高等级的
[使用: 压力成型机]
电路主板 (信素) * 1
信素电子元件 * 4
↓
信素电路板 * 1