[使用: 电路组装机]

多层纤维强化电路基板 * 1

晶体处理器 * 1

纳米CPU * 1

贴片电容 * 2

贴片晶体管 * 2

精制铌钛合金导线 * 2

熔融焊锡 * 72 mb

↓

晶体处理器 * 1

[使用: 电路组装机]

纤维强化电路基板 * 1

晶体SoC * 1

精制铌钛合金导线 * 2

熔融焊锡 * 72 mb

↓

晶体处理器 * 1

[使用: 电路组装机]

多层纤维强化电路基板 * 1

晶体处理器 * 2

小型线圈 * 4

贴片电容 * 4

随机存取存储器芯片 * 4

精制铌钛合金导线 * 6

熔融焊锡 * 144 mb

↓

晶体处理器集群 * 1

[使用: 电路组装机]

多层纤维强化电路基板 * 2

晶体处理器集群 * 3

贴片二极管 * 4

NOR存储器芯片 * 4

随机存取存储器芯片 * 4

精制铌钛合金导线 * 6

熔融焊锡 * 144 mb

↓

终极晶体电脑 * 1

[使用: 电路组装机]

铝框架 * 1

终极晶体电脑 * 4

小型线圈 * 4

贴片电容 * 24

随机存取存储器芯片 * 16

1x超导线 * 12

熔融焊锡 * 288 mb

↓

晶体处理器主机 * 1