简易 SoC，由简易 SoC 晶圆在切割机中以最低 MV 级电压经过切割处理而制成，每处理 1 个简易 SoC 晶圆将产出 6 个简易 SoC。

简易 SoC 仅可用于生产 NAND 芯片。在电路组装机中：

• 利用酚醛树脂印刷电路基板参与组装时，单个简易 SoC 能够制成 8 个 NAND 芯片；

• 利用塑料印刷电路基板参与组装时，单次处理产量将提升至 12 个。