贴片晶体管（SMD Transistor），由下列原料在组装机中制造而成：

• 精制贴片晶体管（MV 级）：6 个细铜导线、1 个银板、144 mB 聚乙烯；

• 纳米贴片晶体管（HV 级）：12 个细钯导线、1 个镁铝合金板、144 mB 聚乙烯；

• 量子贴片晶体管（EV 级）：12 个细钚-244导线、1 个镅板、144 mB 聚乙烯；

• 晶体贴片晶体管（IV 级）：12 个细鑪导线、1 个下界之星板、144 mB 聚乙烯；

• 湿件贴片晶体管（LuV 级）：8 个细硅岩合金导线、1 个富集硅岩板、144 mB 聚四氟乙烯；

• 生物活性贴片晶体管（ZPM 级）：8 个细钅杜导线、4 个锗-钨氮化物板（Ge₃W₃N₁₀）、288 mB 聚酰亚胺；

• 光学贴片晶体管（UV 级）：8 个细皮卡优合金导线、4 个锆钛酸铅板（PbZrTiO₃）、4 个钛酸锂板（Li₂TiO₃）、576 mB 聚苯并咪唑；

• 奇异贴片晶体管（UHV 级）：1 个简并态铼板、1 个凯金钛合金箔、576 mB 聚醚醚酮；

• 寰宇贴片晶体管（UEV 级）：8 个细哈斯特洛依合金-X78导线、4 个简并态铼板、1 个亚稳态钅黑板、144 mB 柴隆纤维；

• 超因果贴片晶体管（UIV 级）：64 个并四苯（C₁₈H₁₂）、1 个中子素板（需要配合微型虫洞发生器）、144 mB 富勒烯聚合物基体。

所有贴片晶体管的单次制造产量均为 32 个。

贴片晶体管可在组装机或装配线中用于生产相应系列的 CPU、处理器、处理器集群、处理器电脑、处理器主机等。