用于合成集成级电路。

在化学反应釜中，由1片铜箔，1片聚乙烯片，125mb硫酸产出1个；

或使用聚氯乙烯片代替聚乙烯片，产出2个；

或使用聚四氟乙烯片代替聚乙烯片，产出4个。

至少在5.09.31pre3中没有本基板，集成级电路需要环氧树脂基板，纤维强化电路基板也降低为纳米级，而量子级与晶体级都需要多层纤维强化电路基板，湿件级电路不变。