“芯片上的晶体系统”

晶体SoC 由晶体处理器在精密激光蚀刻机中配合任意一种蓝色透镜蚀刻而成，需要 ZPM 级电压运行（40,000 EU/t），且需要在超净间环境下处理。

晶体SoC 可在电路组装机中用于生产晶体处理器，这种组装方式相比于利用晶体处理器作为原料而言，需要的电压等级更高（86,000 EU/t），但是能够省去高级贴片晶体管和高级贴片电容的使用，且单次生产的晶体处理器数量更多，资源的利用效率更高。

注意这两个不是一个东西