待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
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在HV锻造锤中处理晶体芯片原料获得,用于再处理成晶体芯片原料,是实现晶体芯片原料增产的重要环节。

待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
待处理晶体芯片部件 (Raw Crystal Chip Parts)
资料分类:材料
最大叠加:64个 / 组
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[使用: 锻造锤]


总耗电: 48,000 EU

需求电压: 480EU/t EU/t

耗时: 5s 秒

待处理晶体芯片 * 1

待处理晶体芯片部件 * 9

待处理晶体芯片
待处理晶体芯片部件
  9  9
小型锂电池
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