晶体芯片原料是在剧差压阶段制作晶体处理器的必需原料。

晶体芯片原料的生产需要在超净间环境内进行，由精致的绿宝石或精致的橄榄石在高压釜中配合 16 L 熔融态的铕处理有小概率（10%）制成，运行需要 HV 级电压，但是使用更高等级的电压等级处理能够大幅度地提升出产概率。

部分晶体芯片原料也可以在高压釜中配合熔融态的铕、菌泥或诱变剂重新增产成为完整的晶体芯片原料，且成品的产出概率更高（80%）。

晶体芯片原料主要在电力高炉中用于生产刻蚀水晶芯片，也可以在锻造锤中重新分解成为部分晶体芯片原料，用于遵循上述工序实现增产。