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| 资料分类： | 电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
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| 资料分类： | 电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 高压釜] 鑪 * 72 mB ↓ (25%) 晶体芯片原料 * 1 |       | 此 高压釜 是由另一个模组提供的成品出产概率：+7.5%/电压等级差。 |
[使用: 高压釜] 鑪 * 72 mB ↓ (25%) 晶体芯片原料 * 1 |   | 此 高压釜 是由另一个模组提供的成品出产概率：+7.5%/电压等级差。 |
[使用: 高压釜] 鑪 * 72 mB ↓ (50%) 晶体芯片原料 * 1 |     | 此 高压釜 是由另一个模组提供的成品出产概率：+10%/电压等级差。 |
[使用: 高压釜] 鑪 * 72 mB ↓ (50%) 晶体芯片原料 * 1 |   | 此 高压釜 是由另一个模组提供的成品出产概率：+10%/电压等级差。 |
[使用: 切割机] 晶体 CPU * 1 润滑油 * 2 mB ↓ 晶体芯片原料 * 2 |   | 此 切割机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 切割机] 晶体 CPU * 1 蒸馏水 * 6 mB ↓ 晶体芯片原料 * 2 |  | 此 切割机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 切割机] 晶体 CPU * 1 水 * 8 mB ↓ 晶体芯片原料 * 2 |  | 此 切割机 是由另一个模组提供的 |
