贴片电容（SMD Capacitor），由下列原料在组装机中制造而成：

• 精制贴片电容（MV 级）：4 个橡胶箔、1 个钢箔、144 mB 聚乙烯；

• 纳米贴片电容（HV 级）：4 个硅箔、1 个钛箔、144 mB 聚乙烯；

• 量子贴片电容（EV 级）：4 个硅橡胶薄片、1 个钨箔、144 mB 聚乙烯；

• 晶体贴片电容（IV 级）：4 个聚苯并咪唑箔、1 个富集硅岩合金箔、144 mB 聚乙烯；

• 湿件贴片电容（LuV 级）：8 个细硅岩合金导线、4 个富集硅岩箔、4 个聚苯并咪唑箔、144 mB 聚四氟乙烯；

• 生物活性贴片电容（ZPM 级）：8 个细PEDOT导线（C₆H₆O₂S）、4 个聚四氟乙烯箔、4 个钛酸钡箔（BaTiO₃）、288 mB 聚酰亚胺；

• 光学贴片电容（UV 级）：8 个细皮卡优合金导线、4 个碳纳米管箔、4 个聚醚醚酮箔、576 mB 聚苯并咪唑；

• 奇异贴片电容（UHV 级）：1 个西诺柏箔、1 个量子合金箔、576 mB 聚醚醚酮；

• 寰宇贴片电容（UEV 级）：8 个细哈斯特洛依合金-X78导线、4 个塔兰金属箔、4 个石墨烯气凝胶、144 mB 柴隆纤维；

• 超因果贴片电容（UIV 级）：64 个云母绝缘薄片、1 个致密原始精金板（需要配合微型虫洞发生器）。

对于晶体贴片电容及更低等级的贴片电容，单次产量为 16 个；对于湿件贴片电容及更高等级的贴片电容，单次产量为 32 个。

贴片电容可在组装机或装配线中用于生产相应系列的 CPU、处理器、处理器集群、处理器电脑、处理器主机等。