| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 研磨机] 矿词: plateOsmium * 1 ↓ 锇粉 * 1 |   | 此 研磨机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 卷板机] 矿词: plateOsmium * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 弯曲锇板 * 1 |   | 此 卷板机 是由另一个模组提供的编程电路配置:==1 |
[使用: 卷板机] 矿词: plateOsmium * 1 (不消耗) 编程电路 ↓ 弯曲锇板 * 1 |  | 此 卷板机 是由另一个模组提供的编程电路配置:==0 |
[使用: 卷板机] 矿词: plateOsmium * 2 (不消耗) 编程电路 ↓ 双重锇板 * 1 |  | 此 卷板机 是由另一个模组提供的编程电路配置:==2 |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 纳米贴片电容 * 8 纳米贴片电阻 * 8 量子处理器 * 3 量子CPU * 2 精英电路基板 * 1 矿词: plateOsmium * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 量子处理器集群 * 1 |        | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的 |
[使用: 电路组装机/大型电路装配线] 量子贴片电容 * 4 量子贴片电阻 * 4 量子处理器 * 3 量子CPU * 2 精英电路基板 * 1 矿词: plateOsmium * 1 焊锡 * 72 mB ↓ 量子处理器集群 * 1 |   | 此 电路组装机/大型电路装配线 是由另一个模组提供的72 mB焊锡可用 144 mB锡或 288 mB铅代替。 |
