| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 工作台] ↓ HV超导体块 * 1 |  | |
[使用: 工作台] ↓ HV超导块 * 1 |  | |
[使用: 压模器] (不消耗) 模头（导线） ↓ 1xHV超导体导线 * 2 |    | 此 压模器 是由另一个模组提供的 |
[使用: 压模器] (不消耗) 模头（块） ↓ HV超导体块 * 1 |  | 此 压模器 是由另一个模组提供的 |
[使用: 压模器] (不消耗) 模头（块） ↓ HV超导块 * 1 | | 此 压模器 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] (不消耗) 模具（粒） ↓ HV超导体粒 * 9 |   | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] (不消耗) 模具（块） ↓ HV超导体块 * 1 |  | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] (不消耗) 模具（块） ↓ HV超导块 * 1 |  | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 合金炉] (不消耗) 模具（块） ↓ HV超导块 * 1 | | 此 合金炉 是由另一个模组提供的 |
[使用: 压缩机] ↓ HV超导体块 * 1 | | 此 压缩机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 压缩机] ↓ HV超导块 * 1 | | 此 压缩机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 打包机] (不消耗) 设计图（3x3） ↓ HV超导体块 * 1 |  | 此 打包机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 打包机] (不消耗) 设计图（3x3） ↓ HV超导块 * 1 | | 此 打包机 是由另一个模组提供的 |
[使用: 解包器] (不消耗) 设计图（3x3） ↓ HV超导体粒 * 9 | | 此 解包器 是由另一个模组提供的 |
