材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
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[使用: 装配线] 标签: forge:frames/tritanium * 2 湿件处理器集群 * 2 RAM芯片 * 32 高级贴片二极管 * 32 高级贴片晶体管 * 32 高级贴片电阻 * 32 高级贴片电容 * 32 NOR存储器芯片 * 16 2x富集硅岩凯金铕铿铀合金导线 * 16 标签: forge:foils/polybenzimidazole * 64 液态聚苯并咪唑 * 1,152 mB 液态焊锡 * 2,880 mB ↓ 湿件处理器主机 * 1 | 此 装配线 是由另一个模组提供的 |