物品用途 显示这个物品作为材料，可以参与哪些合成。
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 大型锡物品管道 * 2 (不消耗) 编程电路 (配置: 2) 液态焊锡 * 72 mB ↓ 长距离物品管道 * 64 |           | |
[使用: 组装机] 大型青铜流体管道 * 2 (不消耗) 编程电路 (配置: 2) 液态焊锡 * 72 mB ↓ 长距离流体管道 * 64 |   | |
[使用: 组装机] 覆膜印刷电路基板 * 1 1x红色合金导线 * 2 液态焊锡 * 72 mB ↓ 基础电子电路 * 2 |        | |
[使用: 电路组装机] 塑料印刷电路基板 * 1 CPU芯片 * 2 NAND存储器芯片 * 32 RAM芯片 * 4 标签: forge:fine_wires/red_alloy * 16 标签: forge:plates/polyethylene * 4 液态焊锡 * 288 mB ↓ 闪存 * 1 |        | 144 mB 液态焊锡可用 288 mB 液态锡代替。 |
[使用: 装配线] 标签: forge:double_plates/darmstadtium * 16 能量簇 * 16 UV力场发生器 * 4 UHPIC晶圆 * 128 高级贴片二极管 * 64 高级贴片电容 * 64 高级贴片电阻 * 64 高级贴片晶体管 * 64 高级贴片电感 * 64 1x富集硅岩凯金铕铿铀合金导线 * 64 标签: forge:bolts/neutronium * 64 液态焊锡 * 5,760 mB 液态聚苯并咪唑 * 2,304 mB 液态超能硅岩 * 2,592 mB ↓ 终极电池 * 1 |                 | 需要研究 [终极电池]。 |
