物品合成 显示如何合成/获取这个物品。
材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
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[使用: 流体提取机] 矿词: nuggetTin * 1 ↓ 锡 * 16 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: wireFineTin * 1 ↓ 锡 * 18 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 72 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: plateTin * 1 ↓ 锡 * 144 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: rotorTin * 1 ↓ 锡 * 576 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 1,152 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: foilTin * 1 ↓ 锡 * 36 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: gearTin * 1 ↓ 锡 * 576 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 576 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: stickLongTin * 1 ↓ 锡 * 144 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: blockTin * 1 ↓ 锡 * 1,296 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 288 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: stickTin * 1 ↓ 锡 * 72 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: wireGtHexTin * 1 ↓ 锡 * 1,152 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 144 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: boltTin * 1 ↓ 锡 * 18 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 576 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 72 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: screwTin * 1 ↓ 锡 * 16 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 288 mB | ||
[使用: 流体提取机] 空喷洒罐 * 1 ↓ 锡 * 288 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: ringTin * 1 ↓ 锡 * 36 mB | ||
[使用: 流体提取机] ↓ 锡 * 144 mB | ||
[使用: 流体提取机] 矿词: ingotTin * 1 ↓ 锡 * 144 mB | ||
[使用: 复制机] (不消耗) 锡 玻色子UU物质 * 118 mB 自由电子气体 * 118 mB ↓ 锡 * 144 mB | 需要安装 Gregicality Legacy 模组此 复制机 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 复制机] (不消耗) 锡 UU物质 * 118 mB ↓ 锡 * 144 mB | 需要安装 Gregicality Legacy 模组此 复制机 是由另一个模组提供的 |
物品用途 显示这个物品作为材料,可以参与哪些合成。
材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
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[使用: 组装机] 矿词: circuitBasic * 1 矿词: plateIron * 1 锡 * 144 mB ↓ 能量探测覆盖板 * 1 | ||
[使用: 组装机] 轻质测重压力板 * 1 矿词: plateIron * 1 锡 * 144 mB ↓ 物品探测覆盖板 * 1 | ||
[使用: 组装机] 重质测重压力板 * 1 矿词: plateIron * 1 锡 * 144 mB ↓ 流体探测覆盖板 * 1 | ||
[使用: 组装机] 红石火把 * 1 矿词: plateIron * 1 锡 * 144 mB ↓ 活跃状态探测覆盖板 * 1 | ||
[使用: 组装机] 矿词: wireFineGold * 4 锡 * 144 mB ↓ | ||
[使用: 组装机] 矿词: dustAluminoSilicateWool * 12 矿词: wireGtDoubleAnnealedCopper * 8 锡 * 144 mB ↓ 白铜线圈方块 * 1 | 需要安装 Gregicality Legacy 模组安装 Gregicality 后将替代原 GTCE 自带的配方。 | |
[使用: 组装机] 矿词: wireGtDoubleAnnealedCopper * 8 云母绝缘薄片 * 8 锡 * 144 mB ↓ 白铜线圈方块 * 1 | 需要安装 Gregicality Legacy 模组安装 Gregicality 后将替代原 GTCE 自带的配方。 | |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 矿词: circuitHv * 2 RAM * 4 NOR * 16 NAND闪存芯片 * 32 矿词: wireFinePlatinum * 32 锡 * 288 mB ↓ 闪存 * 1 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 | |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 矿词: circuitIv * 2 RAM * 8 NOR * 32 NAND闪存芯片 * 48 矿词: wireFineNiobiumTitanium * 32 锡 * 288 mB ↓ 数据球 * 1 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 | |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 矿词: circuitZpm * 2 RAM * 32 NOR * 64 NAND闪存芯片 * 64 矿词: wireFineYttriumBariumCuprate * 32 锡 * 288 mB ↓ 数据模块 * 1 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 | |
[使用: 电路组装机] 塑料电路板 * 1 集成处理器 * 2 RAM * 4 细红色合金导线 * 8 锡 * 288 mB ↓ 处理器组件 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 | |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 高级贴片电感器 * 1 高级贴片电容 * 2 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 电路组装机] 进阶电路板 * 1 纳米处理器 * 2 贴片电感器 * 4 贴片电容 * 8 RAM * 8 细琥珀金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 纳米处理器集群 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 高级贴片电感器 * 2 高级贴片电容 * 4 RAM * 4 细铂导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 电路组装机] 极限电路板 * 1 量子处理器 * 2 贴片电感器 * 8 贴片电容 * 16 RAM * 4 细铂导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 量子处理器集群 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 电路组装机] 精英电路板 * 1 晶体处理器 * 2 高级贴片电感器 * 4 高级贴片电容 * 8 RAM * 24 细铌钛合金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 晶体处理器集群 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 电路组装机] 大师电路板 * 1 湿件处理器 * 2 高级贴片电感器 * 6 高级贴片电容 * 12 RAM * 24 细钇钡铜氧合金导线 * 16 锡 * 288 mB ↓ 湿件组件 * 2 | 此 电路组装机 是由另一个模组提供的使用 GTCEu 中对应的材料 需要超净间环境 | |
[使用: 复制机] (不消耗) 锡 玻色子UU物质 * 118 mB 自由电子气体 * 118 mB ↓ 锡 * 144 mB | 需要安装 Gregicality Legacy 模组此 复制机 是由另一个模组提供的 | |
[使用: 复制机] (不消耗) 锡 UU物质 * 118 mB ↓ 锡 * 144 mB | 需要安装 Gregicality Legacy 模组此 复制机 是由另一个模组提供的 |