NAND 芯片
原始FPGA
Capacityupgrade Tier 3
按键操作芯片（座位号3）
防御芯片
纳米处理器
Attackspeedchip Tier 3
蚀刻兰波顿芯片
容器芯片
电路基板
湿件处理器集群
晶体管
鼠标操作芯片（座位号3）
集成逻辑电路
真空管
HASoC
术士芯片
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Reactorhip Tier 1 与 反应芯片 为同类物品。
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