高性能计算阵列（HPCA），为更复杂的装配线研究数据提供算力。

搭建需求统计

• 1 个高性能计算阵列（HPCA）（控制器方块）；

• 15 个计算机散热口；

• 至少 5 个计算机外壳；

• 至多 1 个输入仓；

• 至少 1 个能源仓；
  

• 1 个算力数据源仓；
  

• 1 个维护仓；

• 9 个任意 HPCA 组件。

运行机制

HPCA 组件

高性能计算阵列（HPCA）中有 3 × 3 的区域可以以任意方式填充 HPCA 组件。不同的组件提供不同数量的算力、冷却与能源成本，并且影响热量的产出与冷却液的消耗。各组件属性如下表所示。

当存在 HPCA 桥接组件时，HPCA 可以连接入网络交换机，让不同来源的算力整合并输出到一个或多个目的地。同时安装多个 HPCA 桥接组件不仅不会产生额外的收益，反而会占用其他 HPCA 组件的空间。

温度管理

高性能计算阵列（HPCA）的初始温度为 20.0 ℃。合理地分配 HPCA 组件，使冷却产出能够满足冷却需求，即可使温度稳定保持在安全值以内，否则将会导致温度持续上升。每刻的温度上升量可通过下列表达式求得：

温度上升量 ＝ ((总冷却需求量 × (有效算力分配量 ÷ 总算力产出量)) － 被动冷却速率 － (主动冷却速率 × (冷却液供给量 ÷ 冷却液需求量))) × 0.1℃

高性能计算阵列（HPCA）正常运行的最高安全温度是 100 ℃。超过此温度时，每个 HPCA 组件每刻都有 0.005% 的概率损坏，损坏的 HPCA 组件无法发挥正常的功能，重新安装方可修复。

当处于停机状态时，温度将以 0.025 ℃/t 的速率缓慢降低，直至温度回到 20 ℃。

用途

高性能计算阵列（HPCA）能够将电力转化为算力，从而驱动研究站产出研究数据，供装配线使用。通过光缆连接研究站的算力数据靶仓，即可向研究站传输算力。