压印硅晶圆 (Printed Silicon Wafer)
物品命令:/give @p hbm:item.circuit 64 4

用于制造微芯片和多功能集成电路。

压印硅晶圆 (Printed Silicon Wafer)
压印硅晶圆 (Printed Silicon Wafer)
资料分类:材料:零件和部件
最大叠加:64个 / 组
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材料统计输入 >> 输出备注

[使用: 火力锻压机]


(不消耗) 铁质电路版锻模 * 1

硅晶圆 * 1

压印硅晶圆 * 1

铁质电路版锻模
硅晶圆
压印硅晶圆
可使用任意材质的电路板锻模
*这里只会显示该物品合成方式,且最多显示10个,点击右边栏"查看合成/用途"可查看该物品作为材料的合成。

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