NAND 芯片，和真空管一致，同属于电压等级为 ULV 级的电路。

合成

在电路组装机中以 MV 级电压，由 1 个简易 SoC、2 个红色合金螺栓、2 个细锡导线、1 个印刷电路基板和一定量的焊接材料组装，即可制成 NAND 芯片。其中：

• 印刷电路基板可选用塑料印刷电路基板或酚醛树脂印刷电路基板。使用前者时，单次组装产量为 8 个；使用后者将会使产量提升至 12 个。

• 焊接材料可选用熔融态的锡或焊锡。使用前者时，单次组装消耗 144 mB 锡；若使用焊锡，则该材料的消耗量仅为锡的一半。

用途

作为一种电压等级为 ULV 级的芯片，NAND 芯片暂时仅可用于合成 4x 超低压闪聚充电箱（ULV）。