切割机，是一类能够利用锯片来切割材料的机器，在原 GTCE 中共存在电压等级分别为 LV ~ EV 级的机器。

切割机可用于：

• 将单个单晶硅（需要 8 EU/t，10 秒）、荧石掺杂的单晶硅（需要 64 EU/t，20 秒）或硅岩掺杂的单晶硅（需要 384 EU/t，40 秒）分别切割成 16 个、32 个以及 64 个相应的晶圆；

• 将由晶圆经过精密激光蚀刻机的雕刻后制成的各类晶圆切割成相应的芯片，需要最低 MV 级电压（48 EU/t）执行，未超频状态下的基础耗时为 15 秒；

• 分别将不同颜色的玻璃、石头、砂岩、圆石、砖块、石砖、地狱砖块和荧石切割为相应颜色的玻璃板、相应的台阶和荧石板，均仅需 LV 级电压（8 EU/t ~ 16 EU/t）即可执行；

• 将螺丝制成螺栓，仅需 LV 级电压（24 EU/t）即可执行，未超频状态下的基础耗时为 1 秒；

• 将单个长杆切割成 2 个杆，仅需 ULV 级电压（4 EU/t）即可执行，未超频状态下的基础消耗刻数与该种材料的平均质量数相等；

• 将单个杆切割成 4 个螺栓，同样仅需 ULV 级电压（4 EU/t）即可执行，未超频状态下的基础消耗刻数是该种材料的平均质量数的 2 倍；

• 将单个块切割成 9 个板，需要最低 LV 级电压（30 EU/t）来执行，未超频状态下的基础消耗刻数是该种材料的平均质量数的 8 倍；
  

• 消耗 1 mB 润滑油来将单个原木切割成 6 个相应品种的木板和 2 个木浆；

• 若 3 个该种木板能够在工作台中合成相应品种的台阶，则该流程也能够在切割机中被完成。单次处理基础耗时 10 秒。

对于上述所有的配方，均有 3 种合成方式，分别需要加入额外的水、蒸馏水和润滑油来实现。

1. 消耗 (基础耗时刻数 × 最低消耗功率 ÷ 320) mB 水，实际耗时为基础耗时的 2 倍。若消耗的流体量不在 [4, 1 000] 的范围内，则取符合要求的最近值；
   

2. 消耗 (基础耗时刻数 × 最低消耗功率 ÷ 426) mB 蒸馏水，实际耗时为基础耗时的 1.3 倍。若消耗的流体量不在 [3, 750] 的范围内，则取符合要求的最近值；

3. 消耗 (基础耗时刻数 × 最低消耗功率 ÷ 1 280) mB 润滑油，实际耗时与基础耗时相等。若消耗的流体量不在 [1, 250] 的范围内，则取符合要求的最近值。

Gregicality Legacy 新增或重写了下列切割机配方：

• 允许切割机处理本模组新增的一系列单晶硅（包括掺鑪单晶硅棒、掺钅杜单晶硅棒以及掺中子素单晶硅棒）和晶圆（包括UHPIC晶圆、ARAM晶圆、HASoC晶圆、UHASoC晶圆、CPU 晶圆、未处理的奇异晶圆等），以及将掺钅黑单晶硅棒切割成掺钅黑晶圆与掺钅黑晶种来作为超短脉冲激光器生产流程的中间产物之一使用；

• 移除将石英块切割成下界石英板，以及将赛特斯石英块切割成赛特斯石英板的配方。