贴片二极管（SMD Diode），由下列原料在组装机中制造而成：
纳米贴片二极管（HV 级）：8 个细纤维强化的环氧树脂导线、1 个铯粉、144 mB 聚乙烯；
湿件贴片二极管（LuV 级）：8 个细硅岩合金导线、1 个超能硅岩粉、1 个锰酸镧镓（LaCaMnO₃）、144 mB 聚四氟乙烯；
生物活性贴片二极管（ZPM 级）：8 个细铱锇合金导线、1 个铝络合物（AlC₉H₇NO）、1 个铜-镓-铟硒化物（CuGaInSe₂）、288 mB 聚酰亚胺；
光学贴片二极管（UV 级）：8 个细皮卡优合金导线、4 个铌酸锂板（LiNbO₄）、4 个聚醚醚酮片、576 mB 聚苯并咪唑；
寰宇贴片二极管（UEV 级）：8 个细哈斯特洛依合金-X78导线、4 个超重元素-重合金板、4 个渊狱合金板、144 mB 富勒烯聚合物基体；
贴片二极管可用于：
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: dustLanthanumGalliumManganate * 1 聚四氟乙烯 * 144 mB ↓ 湿件贴片二极管 * 32 |          | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFineHssg * 8 矿词: dustPolonium * 1 聚乙烯 * 144 mB ↓ 量子贴片二极管 * 32 |        | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFineHsss * 8 聚乙烯 * 144 mB ↓ 晶体贴片二极管 * 32 |    | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFineReinforcedEpoxyResin * 8 矿词: dustCaesium * 1 聚乙烯 * 144 mB ↓ 纳米贴片二极管 * 32 |        | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: wireFineGold * 8 矿词: dustLithium * 1 聚乙烯 * 144 mB ↓ 精制贴片二极管 * 32 |          | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: plateQuantum * 1 聚醚醚酮 * 576 mB ↓ 奇异贴片二极管 * 32 |      | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
| 材料统计 | 输入 >> 输出 | 备注 |
|---|---|---|
[使用: 组装机] 矿词: platePolyetheretherketone * 4 聚苯并咪唑 * 576 mB ↓ 光学贴片二极管 * 32 |     | 此 组装机 是由另一个模组提供的 |
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| 资料分类： | 材料:电路元件 |
| 最大叠加： | 64个 / 组 |
