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光学CPU(Optical Processing Core),光学处理器系列电路生产流程的中间产物。
在装配线中,由下列原料组装,制成 6 个光学 CPU:
1 个玻色–爱因斯坦冷却容器;
1 个低频激光器;
1 个中频激光器;
1 个高频激光器;
4 个石墨烯板;
2 个光学贴片二极管;
2 个光学贴片电阻;
2 个光学贴片晶体管;
2 个光学贴片电容;
2 个聚醚醚酮箔;
2 个非线性光学透镜;
2 个包层光导纤维内芯;
1 个光学SoC;
864 mB 熔融态的聚四氟乙烯;
432 mB 熔融态的富集硅岩合金;
1,296 mB 熔融态的焊锡;
144 mB 掺富勒烯纳米管。
16 个光学贴片二极管;
16 个光学贴片电阻;
16 个光学贴片晶体管;
16 个光学贴片电容;
6 个光学SoC;
组装需要最低 UHV 级电压(1,474,560 EU/t)执行,未超频状态下单次处理耗时 16 秒。
神经处理单元可在电路组装机中直接参与光学处理器(UV 级电路)的组装,每消耗 1 个光学 CPU 能够制成 4 个光学处理器。
[使用: 装配线]
总耗电: 471,859,200 EU
消耗功率: 1,474,560 EU/t
耗时: 16 秒
矿词: plateGraphene * 4
光学贴片二极管 * 2
光学贴片电阻 * 2
光学贴片晶体管 * 2
光学贴片电容 * 2
矿词: foilPolyetheretherketone * 2
非线性光学透镜 * 2
包层光导纤维内芯 * 2
光学SoC * 1
低频激光器 * 1
中频激光器 * 1
高频激光器 * 1
玻色–爱因斯坦冷却容器 * 1
聚四氟乙烯 * 864 mB
富集硅岩合金 * 432 mB
焊锡 * 1,296 mB
富勒烯掺杂的纳米管 * 144 mB
↓
光学CPU * 6