资料分类: | 晶圆与芯片 |
最大叠加: | 64个 / 组 |
资料分类: | 晶圆与芯片 |
最大叠加: | 64个 / 组 |
作者云:电路元件。
合成方式:在板材切割机里切割萤石掺杂的单晶硅可获得32个萤石掺杂的晶圆。
用途:在工作台里合成太阳能覆盖版(8V)
在超净间里用红宝石/红石榴石/碧玉透镜蚀刻可获得4个集成逻辑电路芯片(晶圆)
用 末影珍珠透镜蚀刻可获得1个NAND存储器芯片(晶圆)
用 绿色蓝宝石透镜蚀刻可获得4个随机存取存储器芯片(晶圆)
用 红宝石透镜蚀刻可获得4个集成逻辑电路芯片(晶圆)
用 末影之眼透镜蚀刻可获得1个NOR存储器芯片(晶圆)
资料分类: | 晶圆与芯片 |
最大叠加: | 64个 / 组 |
作者云:电路元件。
合成方式:在切割机里切割硅岩掺杂的单晶硅可获得64个硅岩掺杂的晶圆
用途:合成太阳能覆盖版(LV)
在超净间里面用末影珍珠透镜蚀刻可获得4个NAND存储器芯片(晶圆)
用碧玉透镜蚀刻可获得8个集成逻辑电路芯片(晶圆)
用末影之眼透镜蚀刻可获得4个NOR存储器芯片(晶圆)
用黄石榴石透镜蚀刻可获得1个SoC晶圆(5.09.32及以后变更为4个)
用绿色蓝宝石透镜蚀刻可获得8个随机存取存储器芯片(晶圆)
资料分类: | 晶圆与芯片 |
最大叠加: | 64个 / 组 |