在工作台中由 3 个木板和 2 个粘性树脂合成，得到 5 个覆膜电基板。覆膜电基板也可以在组装机中生产，由 8 个木板和 1 个粘性树脂制作，并加入 100 mB 胶水，得到 8 个覆膜电基板，运行仅需 ULV 级电压（8 EU/t），未超频状态下每制造一次耗时 8 秒。

每次使用废料盒时，都将有约 0.56% 的概率得到 1 个覆膜电基板。

覆膜电基板可在工作台中用于合成电路板，可作为一种电压等级为 LV（低压）级的电路来使用。

在工作台中由 8 个木浆和 1 个胶水单元或双酚A单元（C₁₅H₁₆O₂）合成，制得酚醛树脂电路基板。使用胶水合成时单次产出 8 个酚醛树脂电路基板；而使用双酚A合成时单次产出 32 个酚醛树脂电路基板。合成完毕后将返还空单元。

酚醛树脂电路基板也可在组装机中配合模具(板)来生产。每消耗 1 个木浆和 100 mB 胶水制得 1 个酚醛树脂电路基板；若使用等量的熔融双酚A代替胶水参与合成则会产出 4 个。在组装机中生产 8 个酚醛树脂电路基板累计消耗 800 mB 胶水或 200 mB 双酚A，即将节约 20% 的流体材料。

通常使用胶水来生产酚醛树脂电路基板，因为双酚A的制取流程非常复杂。但是，如果在生产熔融环氧树脂（C₂H₄O）的过程中有多余的双酚A产出，则可以用于该物品的生产。

所以并不是真正的“酚醛树脂”

在组装机中，酚醛树脂电路基板可用于制造集成逻辑电路芯片（一种 LV 级电路）或不错的集成电路（一种 MV 级电路）。

用于合成集成级电路。

在化学反应釜中，由1片铜箔，1片聚乙烯片，125mb硫酸产出1个；

或使用聚氯乙烯片代替聚乙烯片，产出2个；

或使用聚四氟乙烯片代替聚乙烯片，产出4个。

至少在5.09.31pre3中没有本基板，集成级电路需要环氧树脂基板，纤维强化电路基板也降低为纳米级，而量子级与晶体级都需要多层纤维强化电路基板，湿件级电路不变。

用于制作纳米级电路，或者加工为更高级的电路基板（注：至少在5.09.31pre3中，更高等级的电路基板不需要本基板）。

在化学反应釜中，由1片铜箔，1片环氧树脂片，125mb硫酸制得一个（LV配方）。

用于制造量子级电路，也用于在化学反应机中合成多层玻璃纤维电路基板以制造晶体级的电路。

在化学反应釜中，由1片铜箔，1片纤维强化的环氧树脂片，125mb硫酸制得一个。

用于制造晶体级电路，也用于制造兰波顿能量球和兰波顿能量球簇，或者用于制造湿件生物电路基板以制造湿件级电路。

在化学反应釜中，由16片琥珀金箔，1片纤维强化电路基板，250mb硫酸制得一个。

用于制造湿件级电路。

具有复杂的合成配方，详情请查询下方。