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湿件贴片电容 与 贴片电容 为同类物品/方块。
贴片电容(SMD Capacitor),由下列原料在组装机中制造而成:
精制贴片电容(MV 级):4 个橡胶箔、1 个钢箔、144 mB 聚乙烯;
纳米贴片电容(HV 级):4 个硅箔、1 个钛箔、144 mB 聚乙烯;
量子贴片电容(EV 级):4 个硅橡胶薄片、1 个钨箔、144 mB 聚乙烯;
晶体贴片电容(IV 级):4 个聚苯并咪唑箔、1 个富集硅岩合金箔、144 mB 聚乙烯;
湿件贴片电容(LuV 级):8 个细硅岩合金导线、4 个富集硅岩箔、4 个聚苯并咪唑箔、144 mB 聚四氟乙烯;
生物活性贴片电容(ZPM 级):8 个细PEDOT导线(C₆H₆O₂S)、4 个聚四氟乙烯箔、4 个钛酸钡箔(BaTiO₃)、288 mB 聚酰亚胺;
光学贴片电容(UV 级):8 个细皮卡优合金导线、4 个碳纳米管箔、4 个聚醚醚酮箔、576 mB 聚苯并咪唑;
奇异贴片电容(UHV 级):1 个西诺柏箔、1 个量子合金箔、576 mB 聚醚醚酮;
寰宇贴片电容(UEV 级):8 个细哈斯特洛依合金-X78导线、4 个塔兰金属箔、4 个石墨烯气凝胶、144 mB 柴隆纤维;
超因果贴片电容(UIV 级):64 个云母绝缘薄片、1 个致密原始精金板(需要配合微型虫洞发生器)。
对于晶体贴片电容及更低等级的贴片电容,单次产量为 16 个;对于湿件贴片电容及更高等级的贴片电容,单次产量为 32 个。
贴片电容可在组装机或装配线中用于生产相应系列的 CPU、处理器、处理器集群、处理器电脑、处理器主机等。