刻蚀兰波顿芯片
攻速芯片
基础集成电路
人形下半身芯片
蚀刻中压电路
Capacityupgrade Tier 3
ULPIC芯片
Empty Chip Tier 3
人形上半身芯片
NAND存储器芯片
物攻芯片
HPIC芯片
原始基础芯片
Speedupgrade Tier 2
Empty Chip Tier 2
术士芯片
空芯片
Nishiki
赫连湛
SeemsDawn
Ambrogio_Dio
QQ酱86335
一半
二阶韧性芯片 与 韧性芯片 为同类物品/方块。
最大韧性:6.0