矿物词典: ingotSilicon (10)
硅(Silicon) | |||
---|---|---|---|
材料ID | silicon (61) | 元素符号 | Si |
材料类型 | 锭(IngotMaterial) | 质量数 | 28 |
材料颜色 | #3C3C50(暗瓦黑色) | 含有质子数 | 14 |
纹理类型 | METALLIC(金属光泽) | 含有中子数 | 14 |
工具等级 | 2 | 材料熔点 | 1,687 K |
衍生材料 | 硅、硅板、硅箔、硅粒、硅粉、小堆硅粉、小撮硅粉、硅块 |
硅锭,由硅粉在工业高炉中冶炼而得,需要的最低冶炼温度为 1,687 K,对应可使用白铜线圈方块或能够承受更高炉温的线圈方块来冶炼。
硅块可在工业高炉中与硅岩锭混合炼制,并通入氩作为保护气,制成硅岩掺杂的单晶硅,能够被进一步切割成为硅岩掺杂的晶圆。每制造 1 个硅岩掺杂 的单晶硅需要消耗 9 个硅块。
在组装机中,由硅板配合熔融态的聚乙烯来与锡箔组装,制成晶体管,可作为一种基础电子元件来参与微型处理器或集成处理器的组装。硅板也可在工作台中合成太阳能覆盖板,并能够将 8 个太阳能覆盖板(8V)组装成为太阳能覆盖板(LV)来使用。
硅箔能够配合胶水来处理石墨烯粉,形成小堆石墨烯粉。这在通常情况下也是制取石墨烯的唯一途径。
(**以下内容仅限同时安装 Gregicality Legacy 时存在**)
硅块能够在工业高炉中用于生产更高级的单晶硅。分别利用 16 个、32 个、64 个硅块和 1 个鑪锭、钅杜锭或中子素锭并通入相应的保护气能够制成掺鑪单晶硅棒、掺钅杜单晶硅棒以及掺中子素单晶硅棒。
在组装机中,由硅箔配合熔融态的聚乙烯来与钛箔组装,还能够制成纳米贴片电容,并可进一步用于纳米处理器(HV 级电路)、量子处理器(EV 级电路)、量子处理器主机(ZPM 级电路)等合成材料的装配。
资料分类: | 材料:锭 |
最大叠加: | 64个 / 组 |