湿件处理器集群
蚀刻兰波顿芯片
Ⅰ 级升级芯片
Ⅲ 级升级芯片
SoC
容器芯片
Rangeupgrade Tier 1
按键操作芯片(座位号4)
双芯片
Speedupgrade Tier 1
R.I.N.G. 频道MCTRL
反应芯片
Attackspeedchip Tier 2
空处理器级电路板
一阶韧性芯片
基础集成电路
知识芯片 v3.0
辉心易冷
良心良心凉的是心
White_GX_12
鸢尾绛英
Shu_Ben
Monometro
zzy20020710
不会起名字的占位符
Kirov
Isos_6832
TaskMgr_Eleven
QQ酱347794
QQ酱233767
绿皮小册子
shh..
NoobSaltedFish
QQ酱268030
QQ酱211796
Asphel
此物品为1.12.2新增物品。
主要用于烧制FPGA芯片。
[使用: 工作台]
沙子 * 4
钻石 * 1
金锭 * 2
红石粉 * 1
青金石 * 1
↓
未成形的FPGA芯片 * 16