纳米处理器集群
空白芯片
刻蚀兰波顿芯片
空芯片
贴片电阻
Solarfocus Tier 3
光伏电池板
Card Overclocker
Ⅰ 级升级芯片
机械芯片
微型处理器集群
贴片晶体管
玻璃管
Harvestlevelchip Tier 3
Solarfocus Tier 1
电路基板
能量芯片
基础电路板
Nishiki
达刻劳
三阶韧性芯片 与 韧性芯片 为同类物品/方块。
最大韧性:6.0